《精编》SPS安规管理要求培训

1 制程安規要求 作業工法的要求在設計完成后的生產制程中必須采用适當的作業方法以保証確定了的安全距離和絕緣強度 如一 綁 綁束線二 套 套套管三 點 點膠四 繞 將線材纏繞五 裝 裝SPACER六 貼 貼絕緣膠紙 片 七 割 割PCB八 塞 將零件塞入 2 制程安規要求 制程須注意事宜1 IE須依照PartList針對安規零部件於作業指導書MOISAFETY欄中標注 SAFETY 字樣 2 INLET上如果有焊接零部件 必須採用鉤焊的方式 3 磁性零件如變壓器 PFC電感以及一次側大電解電容如有掉落地須作報廢處理 4 針對有絕緣膠紙之零部件或加工品 須有防呆措施 或取放時應避免其受傷 5 元件出PCB腳長須按要求作相應控制 以免破壞規定之安規距離与絕緣強度 6 制程中須控制PC板上零部件傾斜不可影響規定之安規距離 7 對於打彎腳插焊之零部件 其彎腳必須平齊PC板 順金道方向 且不可超出PAD 8 線材如無HOOK 焊接于PC板時須點膠固定 3 制程安規要求 制程須注意事宜9 PC板上保險絲之FuseRating字樣不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見 10 PC板上 CAUTION 字樣及其內容不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見 11 如有安規符號印刷於PC板上 不可被點膠或其他物体覆蓋而不可見 12 PC板上安規作用的 空氣槽 不可被點膠或其他物体連接 13 耐壓測試 Hi potTest 及接地測試 GroundingTest 之MOI須放置於測試區明顯處 14 每批產品須作100 的耐壓測試 Hi potTest 15 產品須實施接地測試 GroundingTest 時 其每批貨品均須作100 的接地測試 16 安規測試用儀器須至少每一年校驗一次 且須作好日常點檢及其記錄 4 制程安規要求 制程須注意事宜17 安規測試之操作員必須接受相關的測試訓練 且持有上崗証書 18 安規測試站必須貼有 高壓危險 之警告牌 且測試員須熟記其內容 19 安規測試不良机台須使用 安規測試不良標示卡 進行標示 且不可直接送修 20 須重作安規測試之机台 除另有程序管控 如重工流程之外 必須先將机台上原HipotOK標簽或記號去掉 21 安規測試參數之設定及步驟須与MOI一致 且MOI須符合客戶及安規要求 22 各檢測站檢出之不良机台須按要求作不良標示 且放置於指定區域 23 成品檢驗之狀態須作明確標示 如待驗品 允收品 拒收品 5 制程安規測試 定義 Definition 1 安規測試 SafetyTest 為確保使用者的安全 依照國家 際 安規要求 進行的測試 如 接地連續性測試 接地泄漏電流測試 以及 耐壓測試 等 2 接地連續性測試 GroundContinuityTest 從InletPG端上通過大電流至使用者可接觸的接地端 確保其阻值小於規格值 達到接地保護的功用 3 接地泄漏電流測試 EarthLeakageCurrentTest 通過一個被安規單位 UL TUV CSA 認可的 人体阻抗模擬電路 測量當待測物 SPS 接通電源時在可觸到的金屬部件与地之間流經人体的電流量 6 制程安規測試 4 耐壓測試 DielectricWithstandVoltageTest 又稱高電壓介電測試 即Hi pot HighPotential Test 從一 二側 或地 之間實施高電壓以確定內部絕緣層有隔離危險電壓的功用 5 絕緣擊穿 InsulationBreakdown 當施於耐壓測試時 其漏電流以失控的方式迅速增大 即絕緣無法限制電流時 則認為已發生絕緣擊穿 電暈放電或單次瞬間跳火不算絕緣擊穿 6 電弧 Arc 為一物理現象 通常是指兩端點之間 因距離不夠或介質存在 而在通電時所產生的一個跳火現象 此跳火現象通常為非連續性的 7 制程安規測試 7 高壓區 Hi VoltageArea 特指一次側對地和一次側對二次側間 Hi pot測試時產生高電壓的所有區域 8 高壓異物 Hi VoltageEyewinker 是指殘留於高壓區的導電物体 或明顯可見 如錫珠 錫渣 液体等 或微小不可見 8 制程安規測試 測試電路与標准 CircuitandStandardofTest 1 接地連續性測試 GroundContinuityTest A SPS接地連續性測試接線如下 9 制程安規測試 B 標准B 1輸入電流不大于25A DCorAC 電壓不超過12V 時間至少3秒 TUV要求 B 2測試結果 電阻值不得大于100m 2 接地泄漏電流測試 EarthLeakageCurrentTest A 接地泄漏電流測試接線如下 10 制程安規測試 B 標准B 1輸入電壓為額定電壓上限的106 B 2測試結果 ClassI 3 5mA ClassII 0 25mA 3 耐壓測試 DielectricWithstandVoltageTest A 耐壓測試接線參考1 接地連續性測試B 標准B 1輸入電壓為 表18 所示B 2測試結果 不可有絕緣擊穿 Breakdown 現象 B 3如果被測絕緣上跨接有電容器 則建議采用直流電壓測試 DC 2AC B 4此時 應將与被測絕緣并聯提供直流通路的元件 如放電電阻等 斷幵 11 制程安規測試 12 制程安規測試 項目 交 流 AC 直 流 DC 交流測試可以同時對產品作正負极性的 測試 合乎實際使用狀況 直流測試可以很清楚地顯示出被測物實 際的漏電電流 交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生 測 試電壓不需緩慢上升 測試電流非常小 uA 儀器的電流容量 低于交流測試時所需的電流容量 交流測試時無法充飽那些雜散電容 測試 后無須對測試物作放電動作 被測物的雜散電容量很大或為電容性負 載時 測試所產生的電流會大於實際的漏 電電流 無法得知實際的漏電電流 測試電壓必須由 零 開始緩慢上升 以避 免充電電流過大 而引起儀器誤測 儀器輸出的電流會比較大 mA 增加操 作人員的危險性 由于直流測試會對被測物充電 測試后須 先對其放電方可作下一步工作 直流測試只能作單一极性測試 關聯 優點 缺點 直流 DC 1 414 交流 AC 1 耐壓測試交流与直流之區別 測試常識 TestKnowledge 13 制程安規測試 2 直流耐壓測試V I關系圖 14 制程安規測試 3 絕緣擊穿 Breakdown 与電弧 Arc 之區別 絕緣擊穿 Breakdown 電弧 Arc 通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電 電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出 現也可能不出現的一种情況 往往發生 于同极之間 涉及產品安全性 為安規單位所管制 UL 等安規机構規定電暈放電或間歇性 電弧應予不計 但其會影響產品品質及 信賴性 耐壓儀為低通偵測 耐壓儀為高通偵測 耐壓偵測時 絕緣擊穿時所產生的電弧 BreakdownArc 較電暈放電或間歇性 電弧 單純 Arc 不靈敏 15 制程安規測試 4 誤測 N D F 定義 其全稱為 NoDefectFound 即 異常 確認分析過程中不良現象不再現 且產品本身電性及外觀經檢測均正常的現象 N D F處理規定 經分析確認為N D F之机台 須視電性不良修理机一同下且送OQC全檢 16 制程安規測試 N D F產生之原因1 接地連續性測試 GroundContinuityTest GNDN D F 17 制程安規測試 N D F產生之原因2 1 耐壓測試 DielectricWithstandVoltageTest ArcingN D F PHENOMENA ANALYSISofCAUSE SOLUTION 有打火現象 1 測試儀器本身異常 2 Power 机台內高壓區殘留細微導電物 如 錫 珠 錫渣 金屬絲或液体 等 經打火后已消失 机 台經外觀 電性等檢測均 OK 3 接線 治具或操作等異常 同 GroundingN D F 只要確定机台所有功能均 OK 則此 不良 便可暫作為 N D F 誤測處理 針對其他如 儀器 接線 治具或操作 異常等原因所造成的 N D F 其處理及解決方法可參考 GroundingN D F 無打火現象 1 儀器本身太靈敏而產生誤動作 Fail 2 Arcing 參數設定過靈敏 3 電壓爬升時間過快 尤其作 DC 測試時 引起儀 器誤動作 4 接線 治具或操作等異常 同 GroundingN D F 5 一般情況 Power 机台本身不會產生此類 N D F 誤測 1 由于 Desktop 本身設計結構 Arcing 的設定一般為 7 8 檔 for 華儀 7440 耐壓机 2 電壓爬升時間不能過快 主要針對 DC 測試 無客戶 規定時 一般 DC2150V RampTime 設為 0 5 1 0S 而 AC 基本上不存在 RampTime 問題 一般設為 0 1 0 5S 即可 3 針對儀器 接線 治具或操作異常等原因所造成的 N D F 其處理及解決方法同 GroundingN D F 18 制程安規測試 N D F產生之原因2 2 耐壓測試 DielectricWithstandVoltageTest Hi potN D F PHENOMENA ANALYSISofCAUSE SOLUTION Hi Limit Low Limit 1 參數設定不合理 目前均為經驗值 2 耐壓測試漏電流補償 Offset 未設定或設定不 合理 目前 安規標准 如 UL1950 EN60950 IEC950 并 未規定耐壓測試的漏電流值 一般情況 客戶規格也無 此要求 而 Hi Limit Low Limit 的設定只作品質上的 判定与參考 1 其合理的數值應為 計算值 与 實測值 的結合 內容 很多 在此不作詳細描述 另 DCHipot 測試時 其漏電 流下限值 Charge Low 一般均設定為 0 0uA 2 耐壓測試漏電流補償 Offset 的設定 自動或手動均 可 須依机台及測試回路實際而定 Charge Low 只有作 DCHipot 測試時可能會出現此異常 其 產生的原因可能為 1 Charge Low 設定不合理 2 測試回路除 Power 机台外 某一環節已出現幵 路狀態或嚴重接觸不良 1 Charge Low 可以自動設定 也可手動設定 一般情況 手動設定 5 0uA 為合适 2 測試回路如儀器 接線 治具或操作異常等原因所造 成的 N D F 其處理及解決方法同 GroundingN D F Breakdown 同 Arcing 打火 N D F 同 Arcing 打火 N D F 19 制程安規測試 Hi pot不良產生之原因1 作業性不良 Workmanship 工法及標準均已規范清楚 純屬作業疏忽及人為所導致的不良 2 原材料不良 Material 非 光寶 作業及制程造成 且設計也無缺陷 由供應廠商之原材料所導致的不良 20 制程安規測試 Hi pot不良產生之原因3 制程異常 Process a 因設計比較Margin 但可依靠制程作改善的異常 b 由于作業工法或標准規范不清楚或不完整所造成的異常 c 設計 材料均正常 但無法確定具体之作業異常 且与制程 系統 相關的異常 4 設計不足 Design 作業及制程已無法克服 非設計變更改善的異常 21 制程安規測試 作業及制程造成Hi pot不良之主要原因 DESKTOPMODELS Compaq HP Dell Fujitsu Server Others PROBLEM LOCATION ANALYSISofCAUSE SOLUTION Y 電容管腳間 殘留錫絲 錫渣 Y 電容腳斷 且与 PIN 腳相靠近 X 電容套管破損且 与 FG 端或馬口鐵靠近 Y 電容腳 漏焊 冷焊 脫焊 接於 L 或 N 端元件腳 与 FG 端或馬口鐵靠近 放電電阻腳斷且与 FG 端 或馬口鐵靠近 INLET 加工不良 1 設計空間的局限 作業較為困難 2 防呆措施不夠 加工的方式方法不合理 3 作業員焊接技能不閑熟 不規范 焊接時間